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江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装-无锡市发展和改革委员会

发布日期: 2024-03-01

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项目详情

  项目名称:江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装  项目单位:盛合晶微半导体XXXXX公司  建设内容及规模:利用自有厂房,引进二维三维缺陷检测机、装片机等进口设备55台(套),购置电镀机、金属溅射机等国产设备85台(套),建设超大尺寸Fan-out先进封装技术产线,并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造,完善金属Bumping和SuBuless段工艺。完成后可形成12英寸Fan_x005f_x005f_x005f_x0002_out先进封装产品48000片/年的能力  建设起止年限:2024-2025年  计划总投资:94836万元  2024年计划投资:40000万元

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