项目名称:拉普拉斯(无锡)半导体研发、制造(二期) 项目单位:拉普拉斯(无锡)半XXXXX公司 建设内容及规模:占地40.4亩,年产半导体及光伏****端产品设备240台(套) 建设起止年限:2023-2024年 计划总投资:50000万元 2023年计划投资:30000万元
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