半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)PC(采购施工)总承包--二次机电工程专业分包招标公告 1. 招标条件本招标项目半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)已由兰州新区经济发展局备案证,项目编码2206-621500-04-01-527156,项目备案编号:新经审备〔2022〕177号,项目总承包单位为金川集团XXXXX公司,建设资金来自100%自筹,招标人为金川集团XXXXX公司。项目已具备招标条件,现对该项目二次机电工程专业分包进行公开招标。2. 项目概况与招标范围2.1建设地点:甘肃省兰州新区洮河街1868号。2.2建设规模:本项目建设规模为:半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目一期的动力站锅炉、空压机、制冷机、冷却塔等设备安装及各系统管道敷设;101厂房工艺废水系统、给水系统(不包括CW系统管道)、净化区以外通风空调系统、气动系统、动力站和101厂房自控系统等。2.3招标范围:本项目采用工程采购施工专业分包模式,招标范围包括:采购施工内容为动力站设备(除甲供设备外)采购、设备安装及各系统管道敷设;101厂房工艺废水系统、给水系统(...
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