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飞控半实物仿真智能化组件研制

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主要内容飞控半实物仿真智能化组件研制项目竞争性谈判采购公告我部拟采购飞控半实物仿真智能化组件，为确保采购活动公平公正和竞争充分，现将项目需求公告如下。一、项目名称：飞控半实物仿真智能化组件研制二、项目编号：2024KDCG005三、货物名称、技术要求、商务要求(一)货物名称：飞控半实物仿真智能化组件(1套)(二)技术要求：本项目采购内容包括：1）仿真机下位机；2）仿真机上位机；3）实时仿真软件与仿真控制软件。其中仿真机下位机包括PXI机箱、零槽计算机、智能FPGA卡（扩展SPI）、****精度定时器卡、反射内存光纤卡、RTD IO 驱动。仿真机上位机包括工作站、反射内存光纤卡、HiGale软件。主要技术要求如下：l 支持Matlab/Simulink的数学仿真模型开发,支持用户对仿真模型进行灵活的编辑、排序、参数修改、输入输出装配等操作；l 支持上位机注入的仿真实例；l 支持与飞控机及其它设备交互，完成具有多个设备节点参与的半实物仿真试验；l 具备仿真管理与调度功能，能够对仿真实例进行调用、监控、调试，能够完成数据存储和处理；l 上位机处理器主频≮2GHz...

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