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[WXBH202404008-X01]智能芯片产业化建设项目施工总承包(A块)

发布日期: 2024-04-19

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项目详情

资格预审公告(代招标公告) 智能芯片产业化建设项目(项目名称/工程名称)施工总承包(A块)施工招标资格预审公告(代招标公告) 1.招标条件 本招标项目智能芯片产业化建设项目(项目名称)已由滨湖区行政审批局(项目审批、核准或备案机关名称)以江苏省投资项目备案证《智能芯片产业化建设项目》锡滨行审投备[2024]60号(批文名称及编号)批准建设,项目业主为无锡锡芯谷XXXXX公司,建设资金来自自筹(资金来源),项目出资比例为政府投资:0.0%、其他国有:100.0%、私有资金:0.0%、外国政府及组织投资:0.0%、境外私人投资:0.0%,招标人为 无锡锡芯谷XXXXX公司,招标代理机构为无锡众勤嘉业XXXXX公司。项目已具备招标条件,现对该项目施工总承包(A块)(标段)的施工进行公开招标,特邀请有兴趣的潜在投标人(以下简称申请人)提出资格预审申请。 2.项目概况与招标范围 2.1 项目概况 2.1.1 建设地点:江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西 2....

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