项目概况:所需薄片清洗机及相关安装调试等服务,数量1台。该设备在150mm(6英寸)芯片制造中,用于半导体晶圆制程中的薄片清洗干燥工艺。详见招标文件技术要求。 设备交货期:合同签订后6个月。 ...
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