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晶圆包封系统招标公告

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晶圆包封系统已具备招标条件，资金为国拨资金，资金已落实。北京国科军友XXXXX公司（招标机构）受西安微电子技术研究所（招标人）的委托，现对该项目进行国际公开招标。1.招标产品的名称、数量及主要技术参数1.1货物需求一览表1.1.1货物名称：晶圆包封系统；1.1.2数量：1台；1.1.3交货期：投标方自报供货周期，要求合同签定后8个月内交货，具体到货时间以招标方通知协商为准；1.1.4交货地点：境外提供货物的目的港：CIP西安咸阳国际机场；境内提供货物的到货地点：位于西安市临潼区书院东路1号西安微电子技术研究所的指定位置；1.2主要技术参数：具体技术指标，详见第八章货物需求一览表及技术规格；1.3招标编号：1473-2440GK03H028。2.对投标人的资格要求2.1投标人应为独立的法人机构，能够独立承担民事责任，具有有效的营业XXXXX公司注册登记证明材料；2.2投标人为代理商的，须提供制造商或其总代理商（提供制造商对总代理商授权证明文件）出具的合法授权证明；2.3投标人为代理商的，须提供制造商售后服务承诺书原件或复印件；2.4境外投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内...

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