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建筑路“芯享汇”未来产业园二期-无锡市发展和改革委员会

发布日期： 2024-06-27

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项目详情

项目名称：建筑路“芯享汇”未来产业园二期项目单位：无锡溪南公馆XXXXX公司建设内容及规模：占地约13亩，总建筑面积约6.4万平米，其中科创载体建筑面积约2.3万平米，建成后将围绕低碳环保、元宇宙、物联网及数字经济等产业，XXXXX公司总部、百强企业等行业龙头，打造科技总部产业集聚区建设起止年限：2024-2026年计划总投资：80000万元2024年计划投资：20000万元

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