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江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装-无锡市发展和改革委员会

发布日期： 2024-05-04

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　　项目名称：江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装　　项目单位：盛合晶微半导体XXXXX公司　　建设内容及规模：利用自有厂房，引进二维三维缺陷检测机、装片机等进口设备55台（套），购置电镀机、金属溅射机等国产设备85台（套），建设超大尺寸Fan-out先进封装技术产线，并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺。完成后可形成12英寸Fan_x005f_x005f_x005f_x0002_out先进封装产品48000片/年的能力　　建设起止年限：2024-2025年　　计划总投资：94836万元　　2024年计划投资：40000万元

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