年产2000万颗****端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计中标结果公告(暨定标结果公示)项目编号:A33XXXXX03001001招标方式:公开招标建设地点:位于织里镇,东至庙歧山路,南临富康路,东侧与北侧均临湖。建设规模:项目用地面积约23775.16平方米,总建筑面积约49000平方米,其中地上建筑面积约48600平方米,主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。招标范围:承担本项目方案设计(含估算编制)、初步设计(含概算编制),并完成与后续设计单位的工作交接、对后续设计单位进行前期设计答疑、技术交底、方案把控,协助业主方对项目品质、成本进行把控工作,具体以招标人后续指令为准。设计周期:合同签订后30日历天完成设计方案及初步设计(以上设计工期不包含发包人确认时间及政府审批时间)。定标时间:2023年7月8日10:00时定标地点:湖州市吴兴区公共资源交易中心项目所在区域:湖州市吴兴区标段(包)编号A33XXXXX03001001中标单位华汇工程设计XXXXX公司中标价(万元)95设计周期合同签订后30日历天完成设计方案及初步设计(以上设计工期不包含发包人确认...
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