项目名称:芯动第三代半导体模组封测 项目单位:芯动半XXXXX公司 建设内容及规模:占地约27亩,年产120万块车规级功率器件模组 建设起止年限:2023年-2024年 计划总投资:80000万元 2023年计划投资:41700万元
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